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            TXGA公告

            你所在的位置: 首页新闻中心详情 作者:TXGA    发布时间 2018.11.02 11:05:24    浏览量:74次

            电子连接器技术未来发展趋势

            为了满足电子整机便携式、数字化和多功能,以及生产组装自动化的要求,电子接插件必须进行产品结构调整。产品主要向小尺寸、低高度、窄闻距、多功能、长寿命、表面安装等方向发展。下文介绍电子连接器技术未来发展趋势。

            小型化是指电子接插件(连接器)中心间距更小,高密度是实现大芯数化。消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能为一身,这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高。这都需要强大的工业模具化基础来有效支持。

            如今是一个信息高速发展的世界,无论是针对于什么样的信息或者是技术,人们的要求都越来越高。从信息通讯数据的快速发展,无线互联已经来到我们每一个人的身边,从智能手机、智能穿戴、无人机、无人驾驶、VR现实、智能机器人等技术的应用,加装IC芯片和控制电路的电子连接器智能化的发展是一种必然的趋势,因为这将使得电子连接器能够更加智能的掌握电子设备的使用状况,以及提升连接器自身的性能来达到智能无线桥接。

            高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输电子连接器。

            高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴电子连接器均已进入毫米波工作频段。

            大电流也是很多电子连接器的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向,但是,以下两个方面决定了在相当多的应用场合,供电向大电流方向演进,我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因:
            第一、电脑性能提升,要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加,功耗因此上升,在电压不变的情况下,电流同比例上升;

            第二、随着半导体技术的进步,晶体管的工作电压逐渐降低,有利于降低功耗,但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压,因此,电流增大也是考验电子连接器高性能化发展的一个重要指标。

            抗信号干扰和屏蔽,当数据传输速度提高时,电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外,接地电容减小了高速信号的阻抗,使信号衰减。新的连接器设计中,每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的,因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚,以减少串扰。通常第一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了最佳的数据传输速度和信号完整性的组合。

            耐极限环境使用可靠性及绿色环保。在现代高科技行业中,有许多涉及到极限环境条件下使用的连接器,超高温、低温,振动、湿热环境、腐蚀性环境下,电子连接器能有效正常使用,这使得在连接器对原材料的选择、结构设计、加工工艺方面有着更高的要求。新的耐高温材料,新的电镀覆膜工艺,弹性更高的合金材料使得未来的连接器更能适应严苛的环境。

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